双工位柔板补强片贴合装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种双工位柔板补强片贴合装置,涉及柔性电路板加工设备领域;包括底座、升降装置、夹紧装置、导柱和横向移动装置,所述底座的顶部设有升降装置,所述升降装置包括导柱、导套、卡齿、第一齿轮、第一电机、主动锥形齿轮、和从动锥形齿轮,所述第一电机与底座的底部内壁固定连接,所述第一电机的输出轴贯穿底座表面,且与主动锥形齿轮同轴连接,所述主动锥形齿轮与从动锥形齿轮同轴连接,所述从动锥形齿轮贯穿支撑板,且与第一齿轮转动连接,所述第一齿轮与卡齿相互啮合,所述底座的顶部与导柱的底部固定连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214000868 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022802651.6 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人 深圳欣华乐电子有限公司

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