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电子设备的壳体及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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电子设备的壳体及电子设备.pdf

    本申请公开了一种电子设备的壳体及电子设备，在所述壳体的表面设有耦合寄生导电层，所述耦合寄生导电层用于与所述电子设备内的毫米波天线激励模块耦合激励实现天线功能；其中，所述耦合寄生导电层包括数个矩阵排列的导电单元，所述导电单元包括从内到外依次套设的第一导电区、非导电区和第二导电区，所述导电单元用于使天线波束收窄。本申请通过在电子设备的壳体表面添加耦合寄生导电层，与壳体内部的天线激励模块通过近距离的耦合激励使得天线波束变窄，从而增加天线增益，提高天线效率，提升毫米波天线通信性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214043983 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022866823.6 (22)申请日 2020.12.02 (73)专利权人 安徽精卓光显技术有限责任公司

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