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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型涉及电子元器件领域，且公开了一种多层复合电路板，包括本体、散热片、导热片、控制孔以及旋钮，本体与散热片均为三组，三组本体上表面均开设有控制孔，且控制孔内活动连接有旋钮，每组本体上表面均设有导热片，且导热片上表面设有散热片，散热片与导热片活动连接，该实用新型，通过此装置增设了散热片，使此装置的散热能力得到了提升，本体所产生的热量通过导热片传导至散热片上，散热片再将本体所产生的热量进行散发，可以有效的保护本体，提升了此装置的使用寿命，通过此装置进行了改进，使此装置可以自由进行拆装，在对损坏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214014612 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022894079.0
(22)申请日 2020.12.07
(73)专利权人 昆山大唐电子有限公司
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