1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种可靠性强的半导体封装单元.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.71千字
  • 约 8页
  • 2023-03-29 发布于四川
  • 举报

一种可靠性强的半导体封装单元.pdf

    一种可靠性强的半导体封装单元，包括散热装置，封装构件以及控制装置，所述封装构件的内部设置空腔，所述空腔左右两端安装焊接片，所述散热装置位于空腔顶端，所述散热装置包括导热铜管、导热环以及吸热铜片，所述吸热铜片的位于空腔顶端，所述吸热铜片底端均匀分布导热环，所述导热环底端安装导热铜管，所述吸热铜片和导热铜管与空腔两端滑动连接，所述空腔底端安装加热装置，所述加热装置顶端安装基板，所述基板顶端安装半导体芯片，所述空腔底端位于加热装置右侧安装控制装置，所述空腔内位于基板左侧设置温度传感器，所述控制装置与加

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214043634 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022902646.2 (22)申请日 2020.12.04 (73)专利权人 何

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >