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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型涉及一种条形封装体，包括底板层、连接层、镀极层及连接环，所述连接层、所述镀极层及所述连接环皆呈环状并依次连接，且所述连接层远离所述镀极层的一面连接于所述底板层上，以形成具有一侧开口的容纳腔；所述底板层包括基板及底板导电电极，所述基板为矩形板，其上开设有卡接槽及底板固定孔，所述卡接槽开设于所述基板的四角，所述底板固定孔呈镜像开设于所述基板的宽度方向上，且贯穿所述基板。本实用新型还提供一种音叉谐振器。本实用新型提供的条形封装体及音叉谐振器可提高音叉封装的稳固性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214014204 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022737703.6
(22)申请日 2020.11.23
(73)专利权人 泰晶科技股份有限公司
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