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晶圆用的化学机械研磨垫.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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晶圆用的化学机械研磨垫.pdf

    本实用新型提供一种晶圆用的化学机械研磨垫，包含：基底层，为圆盘状而具有圆心，所述基底层开设有至少三个浆料孔；及研磨层，对应设于所述基底层一侧，所述研磨层具有若干个同心圆沟槽及呈放射状的若干个弯曲线沟槽；其中，部分的所述弯曲线沟槽以所述圆心为端点并分别与所述浆料孔连成一线，进一步延伸至研磨层最外侧，而将所述同心圆切割形成若干个弧段；部分的所述弯曲线沟槽由所述弧段的中间位置为端点，进一步延伸至研磨层最外侧而再次切割部分所述弧段，并以反复切割后的所述弧段的中间位置为端点，进一步延伸至研磨层最外侧。因此

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213999050 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022751351.X (22)申请日 2020.11.25 (73)专利权人 中盛兴业科技发展有限公司

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