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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种绝缘耐压大功率半导体组件，属于半导体组件设备技术领域，包括底板，底板的顶部设置有外壳，外壳的一端通过多个合页与底板转动连接，外壳一侧固定安装有第一散热仓，外壳的另一侧固定安装有第二散热仓，外壳的正面设置有多个第一换气窗，外壳的背面设置有第二换气窗，外壳的顶部设置有操作面板，外壳的内壁上安装有温度传感器。本实用新型通过第一散热仓、第二散热仓、第一换气窗和第二换气窗的设置，能够使散热效果更好，通过操作面板和温度传感器的设置，能够在组件使用时对器温度进行检测，防止不能及时发现组件，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214012938 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023068555.X
(22)申请日 2020.12.18
(73)专利权人 安
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