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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种防水效果好的电子元件用电子主板，包括主板本体，所述主板本体包含有表面防护层、焊接定位板、PCB基板、底板和防水膜，所述底板的顶部固定连接有PCB基板，所述PCB基板的顶部固定连接有焊接定位板，所述焊接定位板的顶部固定连接有表面防护层，所述表面防护层包含有防水层、抗氧化层和耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的底部固定连接有抗氧化层，所述抗氧化层的底部固定连接有防水层，所述防水层的厚度为0.25mm，所述抗氧化层的厚度为0.30mm。本实用新型通过设置焊接定位板，能够使装置的表面便于焊接电子
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214011841 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023085810.1
(22)申请日 2020.12.18
(73)专利权人 西北工业技术研究院（台州）有限
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