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半导体硅片行业基本风险特征分析 半导体硅片行业基本风险特征 （一）半导体硅片市场风险 行业需求与下游终端应用领域行业的景气度紧密相关。例如，2009年，受经济危机的影响，半导体硅片行业下游传统应用领域景气程度下降，导致行业利润水平明显降低。2017年开始，伴随着5G、物联网、人工智能、云计算、新能源车等新兴市场快速发展带来半导体终端市场强劲需求，硅片行业景气度总体保持快速上升趋势。行业呈现周期性变化。如果未来全球经济出现经济增速放缓、甚至衰退的情况，下游行业的市场需求量可能下降，将导致半导体产业陷入发展低谷。 （二）半导体硅片技术风险 从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性