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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种高效打包封装设备,涉及封装设备领域,解决了封装效率低的问题,包括底盘,所述底盘的上设有夹紧组件,所述夹紧组件的上方固定连接有烫接组件,所述底盘的上方位于夹紧组件的一侧还固定连接有真空组件,所述夹紧组件包括圆环,所述圆环与底盘贴合,所述圆环分为上下两层且中间连接有连接块,所述圆环上下两层中间转动连接有滑套,所述滑套的内部滑动连接有夹紧柱,所述夹紧柱的一侧与底盘转动连接,通过设置真空组件可对包装袋内部进行真空处理,延迟内部包装物的使用寿命,真空处理结束后使用烫接组件将包装袋进行封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214029329 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202023064095.3
(22)申请日 2020.12.17
(73)专利权人 深圳市华容电子商务有限公司
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