原创力文档- 1
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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型具体涉及一种切割晶片喷淋装置用喷嘴，属于半导体制造技术领域，所要解决的问题是提供一种可以提高切割砂浆流量的均匀性的喷嘴，采用的方案为：外管同轴套设于内管的外部，外管与内管的端部通过堵头密封固定，外管的一端固定有固定座，外管的下部设置有砂浆喷出的条形孔，内管沿其轴向的上部两侧对称设置有两排喷孔，内管上部竖直设置有多个砂浆入管，多个砂浆入管沿内管轴向均匀分布，砂浆入管的下端与内管连通，砂浆入管的上端贯穿外管的上壁延伸至外管外部，砂浆入管的上端用于输入砂浆；本实用新型使晶片切割厚度均匀，提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214000068 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022833024.9
(22)申请日 2020.11.30
(73)专利权人 忻州中科晶电信息材料有限公司
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