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本实用新型涉及印制板技术领域，且公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，包括印制板主体，所述印制板主体包括基板、印刷板和覆铜板，所述印制板主体上侧的侧壁开设有多个导通孔；所述基板上侧的侧壁固定连接有印刷板，所述印刷板上侧的侧壁固定连接有覆铜板，所述覆铜板上侧的侧壁开设有多个通孔，所述印刷板上侧的侧壁固定连通有多个位于通孔内的电容，所述印制板主体左右两侧的侧壁均套设有U型扣板，所述U型扣板相对一侧的侧壁均固定连接有卡板。本实用新型能够避免多层印制板在高温环境中使用时分层，有效的提高了多层印制板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214070410 U
(45)授权公告日 2021.08.27
(21)申请号 202023098275.3
(22)申请日 2020.12.21
(73)专利权人 西安极信联铖电子科技有限公司
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