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电子专用材料新产品开发配方设计和评价 电子专用材料新产品开发配方设计和评价 环氧电子封装材料主要通过对通用环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究，并通过大量的工程试验验证影响材料性能的成分及配比，根据客户需求优化产品性能。随着国内外企业对环保要求的进一步提高，生产企业需要通过配方设计优化产品性能，例如实现材料的无卤化、快速固化，满足国内外企业对环保和生产自动化的要求，并按照客户要求及应用产品相关标准，配置检测设备、优化检测方法，全面评价与管控产品质量。 电子材料行业市场现状及前景 电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、