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电子信息功能材料行业机遇 电子信息功能材料行业机遇 从市场竞争格局来看，目前占据全球高端球形硅微粉市场技术高地的企业主要还是日系厂商，技术水平、产品布局基本一致的内资厂商较少。此外，氮化铝、氮化硼、低温烧结电子浆料等无机非金属材料，既是未来发展前景广阔的关键上游材料，也是目前国外垄断程度较高的细分行业。因此，在国家对先进无机非金属材料及下游行业大力扶持的政策下，以上关键材料的国产化空间广阔。 当前，全球高端覆铜板领域依旧以美资、日资和中国台湾企业为主，中国大陆覆铜板制造厂商有着较广阔的追赶空间。当前大陆覆铜板生产厂家包括南亚新材、华正新材及生益科技等，均在大规模布局高端覆铜板生产线和研发项目