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- 2023-04-05 发布于上海
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新型电子元器件分类
一、微小型表面贴装元器件
(一)片式多层陶瓷电容器(二)片式铅电解电客器
(三)片式钽电容罂
(四)片式薄膜电容器(五)片式电感器
(六)片式电阻嚣(七)片式电压嚣
(八)片式二、三极管
(九)片式压电陶凳频率器件(十)片式压电石英晶体器件(十一)集成元源元件
二、印制电路板
(一)高密度互连多层印制电路板(HDI)
(二)多层挠性板(FPC)和刚挠印制电路扳(R-FRC) (三)IC 封装载板
(四)特种印制电路板(背板、高频徽波扳、金属基板和厚铜箔板、埋置元件扳、光电印制板和纳米材料的印制板)
三、混合集成电路
通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路四、传感器及敏感元器件
(一)汽车传感器
(二)环境安全检测传感器
(三)新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件(四)光纤传感器
(五)MEMS 传感器五、高频频率器件(一)微波介质器件
(二)声表面波(SAW)器件(三)高频压电陶瓷嚣件 (四)石英晶体器件
(五)抗电磁干扰(EMI/EMP)滤波器(六)手机天线、GPS 天线
六、新型绿色电池
(一)电子信息产品用高性能、安全型锂离子电池和锂原电池 (二)电动二具、电动车用氢镍与锂离子动力电池
(三)再生能源体系用低成本高效率太阳能电池(含薄膜太阳能电池) (四)新能源体系用高效率燃料电池
七、新型半导体分立器件
(一)半导体电力电子器件(包括纵向最扩散型场效应管VD
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