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一种主控芯片的散热机构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种主控芯片的散热机构.pdf

    一种主控芯片的散热机构，包括：线路板、线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，主控芯片设置于线路板上，铝质导热板设置于主控芯片上，铝质导热板与线路板连接，铝质导热板的一面设置有凸出部，凸出部与主控芯片抵接，铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一导热条等距分布，导热硅胶设置于主控芯片与凸出部之间。通过在主控芯片上安装有铝质导热板，铝质导热板散热性能好，能有效地对主控芯片进行散热，导热硅胶减少主控芯片与铝质导热板接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板能更好地位主控芯片进行散热。多个导热条增加了铝

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214098346 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202120022246.4 (22)申请日 2021.01.06 (73)专利权人 惠州市博鑫立业科技有限公司

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