一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构,涉及线路板技术领域,包括基板层,所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层,所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜,所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。本实用新型通过特殊厚铜填胶技术,解决FPC镀铜厚度≥3oz时,覆盖膜快压出现的压不实,分层,溢胶问题;同时通过双层粘接胶方式,弥补厚铜填胶能力,从其快压排版结构方式解决双层流胶问题,有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214101895 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023279923.5 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 信丰迅捷兴电路科技有限公司

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