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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及芯片技术领域,公开了一种基于MLVDS驱动器的TIA芯片,包括使能电路,与所述使能电路连接有带隙基准模块和共模反馈电路,所述带隙基准模块的输出端与共模反馈电路连接,所述带隙基准模块的输出端连接有预驱动电路,所述预驱动电路的输入端连接有单端转差分信号电路,所述预驱动电路的输出端和共模反馈电路的输出端共同连接有主驱动电路,通过单端转差分信号电路输入信号,通过使能电力输入使能信号,从主驱动电路输出信号,所述主驱动电路输出的信号还输入到共模反馈电路。本实用新型通过使能电路、共模反馈电路、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101332 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023153625.1
(22)申请日 2020.12.24
(73)专利权人 芯特科技(武汉)有限公司
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