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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及电路板结构技术领域，具体为一种多层电路板结构，包括支座，所述支座底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔，所述支座内壁对称的两侧均设置有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述第一卡槽的内部卡接有上层板，所述上层板的下表面设置有多个第一凹槽。本实用新型的优点在于：该多层电路板结构，通过在第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，第二半固化板的内部设置有第二散热管，支座的一侧固定连接有风罩，风罩远离支座的一端固定安装有小风扇，实现了小风扇向第一散热管和第二散热管内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101898 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023303672.X
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 佛山市顺德区可比沃电器有限公
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