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一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构.pdf

    本实用新型公开了一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，包括可提供温度与压力的压接头、压合台座、挠性板基材和刚性板基材，所述压接头的下端固定连接有第一铁氟龙垫，所述压合台座的上端固定连接有第二铁氟龙垫，所述挠性板基材和刚性板基材上分别设置有挠性板金手指端和刚性板金手指端，所述刚性板金手指端位于第二铁氟龙垫的上端，所述刚性板金手指端的上端固定粘贴有异方性导电胶，所述异方性导电胶的上端设置有挠性板金手指端。本实用新型在使用时，解决了刚挠结合印制电路板的刚性板与挠性板的低宽度金手指的刚挠部分互相连接的问

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214101903 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202120147055.0 (22)申请日 2021.01.20 (73)专利权人 深圳市诚和鸿业科技有限公司

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