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光传感器封装体及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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光传感器封装体及封装结构.pdf

    本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体包括基板；若干光传感器单元，所述光传感器单元包括光发射端和光接收端；包裹所述若干光传感器单元的塑封体；其中，所述塑封体包括透光区域和非透光区域，所述非透光区域包括第一隔离墙，所述第一隔离墙位于所述光传感器单元中的光发射端与光接收端之间，将所述光传感器单元中的光发射端与光接收端隔离。本实用新型提供的封装体及封装结构实现了仅使用一副模具将塑封体中光发射端与光接收端隔离的方案，大幅减少了

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123886 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202022426986.2 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人 杭州士兰微电子股份有限公司

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