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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及一种半导体冷却管路及其加工方法。它解决了现有半导体管路低温状态容易出现冷凝水的现象。本半导体冷却管路包括金属可饶性波纹管体,在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套,在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环,金属网套的两端分别套设在加强环上,套设在金属网套两端的压网环,压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围,本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层,以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。本申请优点:利用气凝胶缠绕保温
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214093401 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202022781474.8 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日 2
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