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一种晶圆水平电镀装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种晶圆水平电镀装置.pdf

    本实用新型提供一种晶圆水平电镀装置，包括晶圆载具、电镀液池和至少1组阴极电镀液喷头组合，电镀液池包括阳极电镀液池体和阴极电镀液池体，在阴极电镀液池体和阳极电镀液池体之间设置离子膜，每组阴极电镀液喷头组合包括2个相对设置的阴极电镀液喷头，所述阴极电镀液喷头的喷流方向成水平方向。通过阴极电镀液喷头产生平行于晶圆表面的流体，从而将积存在晶圆待电镀结构层内的气泡顺着流体而排出，防止电镀空穴产生；电镀时，两个相对设置的阴极电镀液喷头分别对应于晶圆外圆周下方的两侧，所有的阴极电镀液喷头轮流喷液，进而产生不同

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214088729 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202120041174.8 (22)申请日 2021.01.08 (73)专利权人 上

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