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电子雷管芯片药头自动包覆上料装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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电子雷管芯片药头自动包覆上料装置.pdf

    本实用新型公开了一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，机架和管料切割机构，机架上设有包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，包裹管料进料机构包括滑槽、滑板和送料行走气缸，滑板底部设有夹持手安装架，芯片药头传送机构包括入料传送带和芯片药头模具安装板，片药头模具一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头；本实用新型通过在管料切割机构两端分别设置包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，其中包裹管料进料机构采用夹持气缸和行走气缸连续动作持续进料，芯片药头传送机构通过传送带传送进料，精确定位，达到实现无人化自动生

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214120950 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202021362801.X (22)申请日 2020.07.13 (73)专利权人 重庆顺安天力达爆破器材有限公

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