原创力文档- 19
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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种大功率芯片封装框架，包括塑料外壳和内部结构，所述塑料外壳内部呈中空结构，所述塑料外壳内部设置有内部结构，所述内部结构包括镂空底座、内部支撑架和芯片封存散热底座，本装置通过设置有芯片封存散热底座，使得能够对大电流的芯片进行封存，同时利用不同材质的芯片封存底座，使得对不同的芯片的散热性能进行设定，而且装置上设置有不同的金属引脚和大功率引脚，使得通过改变引脚的样式使得能够适用于不同工作电流的芯片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099625 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120050961.9
(22)申请日 2021.01.10
(73)专利权人 北京聚睿众邦科技有限公司
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