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指纹芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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指纹芯片封装结构.pdf

    本实用新型涉及芯片封装领域，公开了一种指纹芯片封装结构。本实用新型中包括：封装载板、塑封层和间隔设置于封装载板之上的若干个指纹芯片，指纹芯片的上表面高于封装载板的上表面，所述指纹芯片的侧面包括靠近所述封装载板的第一区域和远离所述封装载板的第二区域，所述塑封层覆盖所述第一区域。使指纹芯片的侧面可以暴露出来，从而可以对未分割的若干个指纹芯片进行整体的喷漆，在正面喷漆的同时指纹芯片的侧面同时可以完成喷漆，简化了喷涂工艺，提高了喷涂的效率，从而降低了生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214098451 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023141903.1 (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人 东莞华贝电子科技有限公司

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