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一种大尺寸倒装芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种大尺寸倒装芯片封装结构.pdf

    本实用新型揭示了一种大尺寸倒装芯片封装结构，包括基板及通过金属凸块与所述基板形成信号互联的芯片，所述芯片上方通过散热胶连接有散热盖，所述基板上开设有通孔。本实用新型技术方案的优点主要体现在：解决了目前IC集成电路大尺寸产品存在的翘曲和信赖性失效的问题，通过于基板靠近芯片固定位置设置通孔，增大了产品的结构韧性，减少了制程中封装体的翘曲变形，并降低了在严苛信赖性条件下，芯片下表面填充胶断裂的问题，大幅拓宽了现有尺寸范围，提高了产品的生产良率，适合在产业上推广使用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214099618 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023008313.1 (22)申请日 2020.12.15 (73)专利权人 矽品科技（苏州）有限公司

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