原创力文档- 1
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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了盲埋孔HDI多层电路板，涉及到电路板制造技术领域，包括安装架，安装架设置为U形架，安装架的内部一侧两端均固定连接有支撑板，支撑板的一端中部开设有凹槽，凹槽内设置有电路板，凹槽的槽底开设有多个散热孔，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔的一端固定连接有散热鳍片，安装架的中部设置有散热板。本实用新型通过在安装架的内部设置支撑板，支撑板一侧开设的凹槽内设置电路板，凹槽的槽底开设的散热孔内填充有导热硅脂，导热硅脂与散热鳍片配合，对电路板进行散热，安装架的中部设置散热板，散热板上开设的通孔与排风
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214102098 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023257127.1
(22)申请日 2020.12.29
(73)专利权人 浙江巨传电子股份有限公司
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