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一种加强导热硅胶垫片.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种加强导热硅胶垫片.pdf

    本实用新型公开了硅胶垫片领域的一种加强导热硅胶垫片，包括保护框架与垫片本体，垫片本体固定镶嵌于保护框架的内部，保护框架的前端面焊接设置有第一套环，第一套环的内部固定套接有第一拉伸弹簧，第一拉伸弹簧远离第一套环的一端固定连接有第一扣接片，第一扣接片的底端内侧一体式连接有第一扣板，本实用新型中，通过设置有第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧，通过拉动第一扣接片与第二扣接片，使第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧伸长，并将第一扣板与第二扣板分别扣接于电子仪器表面，实现垫片本体与电子仪器间的贴合，进而增大保护框架的卡接尺寸

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214102139 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202022877126.0 (22)申请日 2020.12.02 (73)专利权人 苏州速传导热电子材料科技有限

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