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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型揭示了一种规模化芯片自动测试装置,具有营造芯片运行环境的控温箱及穿接于控温箱内外、连接电源与测试板的供电线路,其特征在于:该装置设有在控温箱内与所有待测芯片相连的总线,且总线通过线缆连至控温箱外的上位机,形成上位机与各待测芯片的通信,所有待测芯片的状态实时记录于上位机的测试日志中。应用本实用新型该装置,实现了节省人工,把芯片失效时间精确记录到秒级,而且通过供电线路的开关控制和测试板级联,分别提高了测试作业的安全性和规模扩展性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214097707 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023268486.7
(22)申请日 2020.12.30
(73)专利权人 宜宾芯汇信息科技有限公司
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