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一种新型贴片电容封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种新型贴片电容封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种新型贴片电容封装结构，涉及电容封装加工技术领域，封装槽内底壁均嵌接有回弹垫板，且回弹垫板底面与活动板内底壁之间固定连接有弹性件，工作台内部嵌入安装有伸缩件，安装板顶面设有托盘，且托盘底面后端贯穿固定有撑柱，撑柱底端固定连接于安装板顶面，且撑柱外壁顶部并位于托盘内部缠卷有封装贴，托盘底面前端嵌入安装有驱动器，且驱动器底部嵌入安装于安装板顶面，随着电容工件旋转缠绕于承托结构和盖体结构的连接位置，进一步进行封装工作，加强电容工件的封装效果，最后直接将封装贴撕开，把电容工件取出即可，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214099410 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023350801.0 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人 深圳市顺赢创科技有限公司

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