原创力文档- 1
- 0
- 约6.28千字
- 约 7页
- 2023-04-04 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机，涉及半导体封装设备技术领域，它包括一面敞开的壳体、竖直并转动设置在壳体内部的螺杆、与螺杆螺纹连接的底板、可拆卸设置在底板上的上料板，螺杆正反向旋转，带动底板沿螺杆纵向升降。上料板需要上料时，螺杆反向旋转，带动底板下降，底板带动上料板下降至上料位置；上料板上料结束后，螺杆正向旋转，带动底板上升，底板带动上料板上升至操作人员便于触碰的位置。操作人员不需要调节自身高度，就能够拿到填满塑封料的上料板，并且能够轻易将空的上料板再次安装在底板上。操作人
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214087501 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202121697549.2
(22)申请日 2021.07.26
(73)专利权人 四川蕊源集成电路科技有限公司
文档评论（0）