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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及一种耳机壳体结构,包括主体,其中,所述主体包括两端的凸起弧形部以及设置于两凸起弧形部之间的凹陷弧形部,位于上端的凸起弧形部用于伸入贴合人耳的耳道,所述凹陷弧形部的厚度由一边往另一边逐渐增加,用于贴合人耳的耳廓,位于下端的凸起弧形部设置有出音孔。本实用新型的耳机壳体结构,通过利用上端的凸起弧形部伸入贴合人耳的耳道,凹陷弧形部的厚度由一边往另一边逐渐增加,用于贴合人耳的耳廓,从而使得耳机壳体结构更加贴合耳内轮廓,取消了传统的喇叭腔体和硅胶帽,在保证佩戴稳定的同时,提高佩戴舒适度,外观更
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101724 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120245587.8
(22)申请日 2021.01.28
(73)专利权人 深圳市迪蓝特科技有限公司
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