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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型适用于二极管生产设备技术领域,提供了一种降噪型二极管加工用硅片去砂装置,所述主体框架的内侧设置有横杆,且横杆的上下两侧均设置有移动机构,所述移动机构的下方设置有液压缸,且液压缸的下方设置有液压升降杆,所述液压升降杆的下方设置有爪手,且爪手的内侧设置有橡胶软垫,所述爪手的下方设置有清洗池,且清洗池的右方设置有超声仪,所述超声仪的下方设置有操作台,且操作台的下方均设置有稳固立柱,所述控制平台设置在主体框架的左方。设置有中空腔和隔音垫,这样可以通过中空腔和隔音垫配合将在对硅片进行去砂的过程中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099592 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023319730.8
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 深圳市珑威盛科电子有限公司
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