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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构,该封装结构包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板,所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片,所述片上芯片固定于片上芯片垫片上,所述片上芯片垫片固定于管座上,所述高频柔性线路板穿设于管座上,所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板,所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上;所述激光二极管芯片发射出高斯光束,高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚,汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214100226 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120259966.2
(22)申请日 2021.01.30
(73)专利权人 福
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