原创力文档- 2
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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种底部进音麦克风，包括：PCB板、MEMS芯片、ASIC芯片和外壳，PCB板上开设有容置槽，MEMS芯片、ASIC芯片分别部分容置于对应的容置槽内并与PCB板电连接，外壳与PCB板连接，外壳罩住MEMS芯片和ASIC芯片。上述的底部进音麦克风能够增大底部进音麦克风的产品信噪比、提高产品性能、节约产品设计成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101784 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202023302167.3
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 苏州德斯倍电子有限公司
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