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一种陶瓷芯片压力测试用平托夹持装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种陶瓷芯片压力测试用平托夹持装置.pdf

    本实用新型公开一种陶瓷芯片压力测试用平托夹持装置，包括平托台组件、限位立板、压头稳平锲块和螺旋微调校平件，平托台组件有前后两块平托板和小滑轨，小滑轨螺接固定在压力测试仪的载物台上，平托板装在小滑轨上，平托板左右两侧有长条形沟槽孔一，平托板中间有长条形沟槽孔二，限位立板通过螺栓安装在平托板左右两侧长条形沟槽孔一内，压头稳平锲块装在陶瓷芯片压力测试设备的测试压头下方，前后两块平托板中间有长条形沟槽孔二，螺旋微调校平件能够对两块平托板中间长条形沟槽二组成的载物孔内进行校平。本实用新型能够准确检测陶瓷芯

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214096914 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202022882906.4 (22)申请日 2020.12.03 (73)专利权人 苏州禾苏传感器科技有限公司

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