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- 2023-04-05 发布于四川
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本实用新型提供了一种晶片刷洗装置及晶体加工设备,涉及晶片加工技术领域。该晶片刷洗装置包括晶片载台和刷洗组件。晶片载台包括转动杆和真空吸盘。真空吸盘用于吸附晶片,真空吸盘设置在转动杆上。刷洗组件包括驱动组件、第一刷洗辊和第二刷洗辊。第一刷洗辊和第二刷洗辊相互平行且间隔设置。驱动组件配置成驱动第一刷洗辊和第二刷洗辊沿相反的方向转动。驱动组件设置在晶片载台的一侧,以便真空吸盘上的晶片伸入第一刷洗辊和第二刷洗辊之间。本实用新型还提供了一种晶体加工设备,其采用了上述的晶片刷洗装置。本实用新型提供的晶片刷洗
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214132926 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202120008274.0
(22)申请日 2021.01.04
(73)专利权人 湖南三安半导体有限责任公司
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