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- 2023-04-05 发布于四川
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本实用新型涉及一种陶瓷芯片检测用工装,包括工装本体,工装本体上部设有芯片插孔;所述工装本体中部设有若干端子插孔,若干端子插孔等分为两组对称布置在芯片插孔的两侧,每个端子插孔内均设有弹片端子;所述工装本体下部设有与端子插孔数量相同的线束孔,线束孔与端子插孔一一对应且连通。本实用新型的陶瓷芯片检测用工装采用直接插拔的结构,解决了之前的夹具需要用气缸推动夹具夹紧芯片操作麻烦、结构复杂的问题,也实现了长效使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214150811 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202023349681.2
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 湖北丹瑞新材料科技有限公司
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