一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备.pdfVIP

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2023-04-05 发布于四川
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一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备.pdf

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本实用新型属于导电银胶配制领域，尤其是一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，针对现有的导电银胶配制设备配制效果不佳，工作效率低，操作复杂的问题，现提出如下方案，其包括铁座，所述铁座的顶部开设有两个滑槽，滑槽内滑动安装有滑板，两个滑板的顶部固定连接有同一个配制箱，铁座的一侧焊接有侧座，配制箱的底部固定连接有两个L型架，两个L型架相互靠近的一侧固定连接有同一个伺服电机，伺服电机的输出轴上固定连接有伺服轴，配制箱的顶部和底部均开设有圆孔，伺服轴的顶端贯穿两个圆孔并固定连接有牵引轴。本实用新型实用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214131378 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202022354282.9 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人黄汝成地址 31