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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型属于半导体材料制造技术领域。本实用新型公开了一种晶片翘曲测试装置，其包括晶片承托机构、测量装置及底座；所述晶片承托机构和所述测量装置设于所述底座上；所述晶片承托机构中设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述测量装置的测量机构；所述测量表围绕所述晶片承托机构设置。利用本实用新型中的晶片翘曲测试装置可以快速检测晶片的翘曲度，实现在2分钟内量化晶片翘曲方向及相应的翘曲程度；本实用新型中的晶片翘曲测试装置结构简单，不需要采用复杂的超声波或光学传感器，也不需要进行复杂的数据分析工作，能够降低检测成本并提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215418104 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121857867.0
(22)申请日 2021.08.10
(73)专利权人 苏州纳维科技有限公司
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