- 4
- 0
- 约6.33千字
- 约 9页
- 2023-04-06 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种塑件与PCB板的热铆结合机构,包括基板,所述基板上设置底模,所述基板上还设置立柱,所述立柱上设置竖直移动组件,且所述竖直移动组件连接顶模,在所述竖直移动组件的作用下,所述顶模能与底模靠近,且所述顶模能对底模上的塑件和PCB板进行热铆,所述PCB板上设置连接孔,所述塑件上设置连接柱,且所述连接柱能插入连接孔内,并由所述顶模对连接柱和连接孔进行热铆,所述连接孔的上端设置台阶槽。通过设置具有台阶槽的连接孔,能保证热铆之后,连接柱的高度不高于PCB板表面,减少了总厚度,方便二次使用,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215396998 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121863091.3
(22)申请日 2021.08.10
(73)专利权人 苏州南亿阳电子科技有限公司
您可能关注的文档
- 一种音响生产用音响组件冲孔装置.pdf
- 一种佩戴式便携蓝牙音响.pdf
- 一种小型医疗废物就地快速处置装置.pdf
- 一种具有防水防尘功能的轴承座.pdf
- 一种LED灯快速拼合装置.pdf
- 一种集成多种调光模式的面板灯.pdf
- 一种异型马口铁盖集盖装置.pdf
- 冲床设备的斜推提升装置.pdf
- 一种高热转换碳纤维石英加热器.pdf
- 一种河湖水质生物治理设备.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26949.10-2026工业车辆 稳定性验证 第10部分:在由动力装置侧移载荷条件下堆垛作业的附加稳定性试验.pdf
- GB/T 26949.10-2026工业车辆 稳定性验证 第10部分:在由动力装置侧移载荷条件下堆垛作业的附加稳定性试验.pdf
- GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分:MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法.pdf
- 《GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分:MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分:MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法.pdf
- GB/T 41850.5-2026机械振动 机器振动的测量和评价 第5部分:水力发电和抽水蓄能电站机组.pdf
- 中国国家标准 GB/T 41850.5-2026机械振动 机器振动的测量和评价 第5部分:水力发电和抽水蓄能电站机组.pdf
- 《GB/T 41850.5-2026机械振动 机器振动的测量和评价 第5部分:水力发电和抽水蓄能电站机组》.pdf
- DB37∕T 5363-2026 建筑垃圾分类处理技术标准.docx
- DB37∕T 5363-2026 建筑垃圾分类处理技术标准.pdf
最近下载
- 高一生物必修一教案探索生物大分子的奥秘.pdf VIP
- 中国电动机械制动(EMB)系统行业市场前景预测及投资价值评估分析报告.docx VIP
- 2025至2030中国滚动导轨行业市场发展前景及发展战略与投资报告.docx VIP
- 攀枝花市商业银行股份有限公司2012年跟踪信用评级分析报告.PDF VIP
- 材料物理化学教案.pdf VIP
- NB∕T 10845-2021 页岩气分阶段地质评价技术规范.pdf
- 弧形导轨行业发展趋势及前景展望分析报告.pptx VIP
- 2021至2030年导轨行业十年发展洞察报告及导轨行业发展要点预测.pdf VIP
- 孙宇晨:我的女友景甜.pdf VIP
- 配位化合物与配位滴定教案.doc VIP
原创力文档

文档评论(0)