一种塑件与PCB板的热铆结合机构.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种塑件与PCB板的热铆结合机构,包括基板,所述基板上设置底模,所述基板上还设置立柱,所述立柱上设置竖直移动组件,且所述竖直移动组件连接顶模,在所述竖直移动组件的作用下,所述顶模能与底模靠近,且所述顶模能对底模上的塑件和PCB板进行热铆,所述PCB板上设置连接孔,所述塑件上设置连接柱,且所述连接柱能插入连接孔内,并由所述顶模对连接柱和连接孔进行热铆,所述连接孔的上端设置台阶槽。通过设置具有台阶槽的连接孔,能保证热铆之后,连接柱的高度不高于PCB板表面,减少了总厚度,方便二次使用,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215396998 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121863091.3 (22)申请日 2021.08.10 (73)专利权人 苏州南亿阳电子科技有限公司

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