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- 2023-04-06 发布于四川
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本申请公开了一种中框结构及具有其的终端设备、注胶孔模具,包括中框主体,中框主体包括第一表面,第一表面上形成有填胶空间,中框主体设有用于向填胶空间注入密封胶的注胶孔,注胶孔具有相对的第一孔口和第二孔口,第一孔口位于填胶空间,且第二孔口在沿轴向上与第一孔口错位设置。本申请提供的中框结构及具有其的终端设备、注胶孔模具,不仅提高填胶空间处的密封性能,进而提高终端设备的防水防尘性能,且还在向填胶空间注胶时无需将围挡填胶空间的部分部件进行拆除,提高填胶作业的效率,同时还能够使得注胶孔的尺寸在满足注胶工艺需求
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215420362 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121864824.5
(22)申请日 2021.08.10
(73)专利权人 北京小米移动软件有限公司
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