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2023-04-06 发布于北京
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本实用新型为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板，该电路板包括按顺序依次叠加设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；第一导通孔，第一导通孔依次连通第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层，第一导通孔的密度为45000‑50000个/平方米；第二导通孔，第二导通孔依次连通第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层。本实用新型的导热电路板，采用多层导热树脂和铝基材料压合而成，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420931 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120673188.1 (22)申请日 2021.04.01 (73)专利权人珠海精路电子有限公司