一种半导体材器件清洗工作站.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体材器件清洗工作站,包括设备主体,所述设备主体的底端焊接有底架,所述设备主体的一侧安装有安装座,所述底架顶部的两端安装有支撑板,所述支撑板之间固定有限位杆。该半导体材器件清洗工作站通过设置有安装座、风机、加热丝、通风导热座和通风管,将器件表面水珠吸附后,启动风机,在风机的作用下,带动空气流动,将气流送入安装座的内部,安装座内部安装有加热丝,空气与加热丝接触后,便会对周围的空气加工,在安装座的作用下,将热气通过通风管导入通风导热座的内部,从而对器件进行烘干处理,将水分蒸发掉

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215391072 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121832218.5 (22)申请日 2021.08.06 (73)专利权人 太仓丞泰机电设备有限公司

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