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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架收集装置，包括水平移动机构，所述水平移动机构连接有竖向调节机构，所述竖向调节机构连接有夹持机构，所述夹持机构用于对晶圆框架盒进行夹持；所述竖向调节机构包括升降架，所述升降架上转动连接有升降丝杠，所述升降架上固定连接有升降电机，所述升降电机的输出轴与升降丝杠的一端同轴固定连接，所述升降丝杠上螺纹连接有升降块，所述升降架上固定连接有第一导向杆，所述与升降块第一导向杆滑动连接，所述夹持机构与升降块连接。本实用新型提供的一种芯片封装用晶圆框架收集装置方便调节晶圆框架
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215401545 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121889361.8
(22)申请日 2021.08.12
(73)专利权人 上海屹壹电子科技有限公司
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