一种汽车线路板封装壳体.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种汽车线路板封装壳体,包括侧板、顶板和定位孔,顶板的两侧均固定有侧板,侧板的一侧设置有安装结构,侧板一侧与顶板的顶端均设置有散热结构,散热结构包括安装槽、连接座以及散热片,侧板与顶板的内部均设置有加强结构,侧板的顶端设置有定位孔。本实用新型通过设置有安装槽,在安装槽的内部等间距的安装有若干个相互平行分布的散热片,以此,该封装壳体内部的热量传递至侧板与顶板内部时,会继续传递至侧板和顶板表面的多组散热片上,多组散热片与外界空气的接触面接较大,因此可较为快速将自身的热量散发而出,以此

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420924 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121816410.5 (22)申请日 2021.08.05 (73)专利权人 濠玮电子科技(惠州)有限公司

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