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MEMS麦克风结构和终端.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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MEMS麦克风结构和终端.pdf

    公开了一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有贯穿所述基板的通孔；封装壳体，设置在所述基板的第一表面上，与所述基板围成空腔；MEMS芯片和ASIC芯片，设置在所述空腔内的所述基板第一表面上，所述MEMS芯片包括背腔，所述MEMS芯片的背腔位于所述通孔上方，与所述通孔连通；密封层，位于所述基板第二表面上，并且覆盖所述通孔，其中，所述通孔在所述基板第一表面的直径小于等于所述背腔的直径。本申请的MEMS麦克风结构，通过形成与MEMS器件的背腔位置相对应的贯穿基板的通孔，从而增加MEMS芯片的背腔体积，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420760 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122018942.0 (22)申请日 2021.08.25 (73)专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公

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