微机电结构、麦克风和终端.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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本申请公开了一种微机电结构、麦克风和终端,该微机电结构包括:衬底,具有腔体;第一支撑部,位于衬底上;振膜,位于第一支撑部上;至少一个泄气通道,贯穿振膜;第二支撑部,位于振膜上;以及背板,位于第二支撑部上,其中,背板具有第一通孔与围绕所述第一通孔的多个第二通孔,各所述第二通孔与所述第一通孔分隔且尺寸小于所述第一通孔。该微机电结构通过在背板中用于泄气的第一通孔周围开设小尺寸的第二通孔,从而在避免大幅减弱第一通孔附近背板的机械强度的前提下,为了进一步增强了微机电结构的泄气能力,提升了振膜的使用寿命。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420762 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122034707.2 (22)申请日 2021.08.26 (73)专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公

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