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微间距LED芯片焊接用热压回流装置.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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微间距LED芯片焊接用热压回流装置.pdf

    微间距LED芯片焊接用热压回流焊装置中，上热压组件和下热压组件相对且有间距地设置；上热压组件设置在上柔性传送带上方；下热压组件设置在下柔性传送带下方；上柔性传送带控制装置与上柔性传送带连接，控制上柔性传送带循环转动；下柔性传送带控制装置与下柔性传送带连接，控制下柔性传送带循环转动；上柔性传送带和下柔性传送带相对且有间距地设置；上柔性传送带和下柔性传送带共同在运动中夹持被焊接主体，使被焊接主体经过上热压组件和下热压组件之间的空间。使被焊接主体的上下两个表面都能直接进行热传导，提高了焊接中的热传导效

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215393008 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121998817.4 (22)申请日 2021.08.24 (73)专利权人 深圳市福英达工业技术有限公司

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